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倒装芯片

产品概述及应用

FCCSP (Flipchip CSP)/FCBGA封装:倒装芯片级封装,采用Cu pillar或Solder bump 通过将芯片翻转与基板连接,从而提供更好的电性能,更小的封装体积,及好的焊点可靠性。


产品应用

基带(Baseband),蓝牙( Bluetooth),Wifi,AI,AP,GPU/CPU等,在移动终端,智能TV,Notebook,Network,Server等广泛应用


甬矽技术特性

1. FCCSP/FCBGA Solder/Cu pillar 倒装技术;

2. 底部填充方式 CUF/MUF;

3. Wafer Tech: 28nm~10nm;

4. Fine-pitch 78um;

5. Bump/Substrate/RDL 设计;


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